電鍍：是一種電沉過程，是基體物質（通常為工件）表面通過電化學反應使金屬附著于物體表面上的過程。其目的是改變物件的表面特性或尺寸。

電鑄：是通過電沉積的方法使金屬在鑄模上沉積形成殼層，其形狀和粗糙度與芯模相同。即電鑄是用電沉積的方法加工或復制工件。

主要區(qū)別：

1. 電鍍層一般較薄,通常只有幾微米至幾十微米,而電鑄層的厚度通常在零點幾至幾個毫米.

2. 電鍍要求沉積的金屬與基體牢固結合,而電鑄是沉積的金屬最后要與基體完全分離.

3. 電鑄時時往往需要預鑄,即往導電層或分離層上預沉積一層金屬.

作為一種金屬成型加工的工藝，電鑄具有下述優(yōu)點：

     1)能準確的復制出芯模的表面形貌。如用電鑄鎳制造壓制唱片或光盤的壓膜。

     2)可將難以甚至不能進行的內型面加工轉變?yōu)槿菀走M行的外型面加工，從而可大大提高加工零件的精度。如電鑄生產特殊型面的波導管、氣切割嘴、塑料注射成型模具型腔。

     3)容易得到由不同金屬或金屬與非金屬組合的多層結構件。如在芯模上電沉積薄的金、銀、銅層后再纏繞碳纖維．環(huán)氧復合材料來制作輕型波導。

     4)可電鑄連接某些不能或不便于焊接的材料。這是電鑄加工的一種延伸。如可電鑄連接不銹鋼一鋁(或鈦、鈹)接頭。

     5)對電鑄零件的尺寸原則上沒有限制。如可電鑄長達5m、電鑄層約lOmm的風洞噴管內壁，在不銹鋼芯模上電鑄出連續(xù)的、厚度約10μm的鎳箔。