與大家熟知的電鍍原理相似，電鑄成型是利用電化學(xué)過(guò)程中的陰極沉積現(xiàn)象來(lái)進(jìn)行成型加工的，即在原模上通過(guò)電化學(xué)方法沉積金屬，然后分離以制造或復(fù)制金屬制品。但電鑄與電鍍又有不同之處，電鍍時(shí)要求得到與基體結(jié)合牢固的金屬鍍層，以達(dá)到防護(hù)、裝飾等目的。而電鑄則要電鑄層與原模分離，其厚度也遠(yuǎn)大于電鍍層。

  電鑄加工的原理在直流電源的作用下，陽(yáng)極上的金屬原子交出電子成為正金屬離子進(jìn)入鍍液：m-2e-+m2+，并進(jìn)一步在陰極上獲得電子成為金屬原子而沉積鍍覆在陰極原模表面：m2+ +2e--m，陽(yáng)極金屬源源不斷成為金屬離子補(bǔ)充溶解進(jìn)入電鑄鍍液，保持電解液中金屬離子的質(zhì)量分?jǐn)?shù)基本不變，陰極原模上電鑄層逐漸加厚，當(dāng)達(dá)到預(yù)定厚度時(shí)即可取出，設(shè)法與原模分離，即可獲得與原模型面凹凸相反的電鑄件。